MediaTek تستعد لكشف النقاب عن رقاقة Dimensity 8300 في 21 من نوفمبر
حددت شركة MediaTek يوم 21 من نوفمبر الجاري لعقد حدث جديد، على أن تقدم رقاقة Dimensity 8300 خلال المؤتمر.تستعد شركة MediaTek لإطلاق جيل جديد من رقاقات الشركة المتوسطة خلال الأسبوع المقبل، ومن المقرر أن يتم بث الحدث على منصة Weibo.
[HR][/HR]
[HR][/HR]ولقد أوضحت بعض التقارير المواصفات المتوقعة لرقاقة Dimensity 8300 القادمة، والتي يشار إلى أنها ترتكز على معمارية ARMv9 وتنقسم الأنوية إلى 1+3+4 وهو نفس التقسيم المميز لرقاقة Dimensity 9300 إلا أن الأنوية في هذا الإصدار تأتي بآداء أقوى وسرعة أعلى.
أيضاً من المتوقع أن تتضمن الرقاقة الجديدة نواة Cortex-X3 الرئيسية والتي تتميز بسرعة 2.8GHz، مع 3 من أنوية Cortex-A715 لتعزيز الآداء بسرعة 2.4Ghz، ولتعزيز الكفاءة تأتي الرقاقة بعدد 4 من أنوية Cortex-A510 بسرعة 1.6GHz.
كما تشير التوقعات إلى أن رقاقة Dimensity 8300 تأتي بكرت الشاشة Mali G52 MC6 بسرعة 850MHz، أيضاً ترتكز على عملية تصنيع TSMC بدقة 4 نانومتر، لذا نترقب الحدث الرسمي لمزيد من التفاصيل.
