كشفت أحدث التسريبات اليوم عن مواصفات رقاقة Snapdragon 898 القادمة من كوالكوم وأيضاً إصدار MediaTek القادم Dimensity 2000.
أكدت التسريبات على أن إصدار كوالكوم المرتقب Snapdragon 898 يرتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر، وعملية تصنيع سامسونج.
كما يضم ثماني من الأنوية والتي تتضمن Cortex-X2 كنواة رئيسية بسرعة 3.0 GHz، و3 من أنوية Cortex-A710 بسرعة 2.5 GHz لدعم الآداء، بينما تدعم أنوية Cortex-A510 كفاءة إستهلاك الطاقة وتأتي بسرعة 1.79GHz، أيضاً تضم الرقاقة كرت شاشة Adreno 730.
وتأتي رقاقة Dimensity 2000 المرتقبة من MediaTek بدقة تصنيع 4 نانومتر، إلا أنها تتضمن 3 من الأنوية لكفاءة الآداء بسرعة 2.85 GHz.
أيضاً من المتوقع أن تضم الرقاقة كرت الشاشة Mali-G710 MC10، وترتكز رقاقة Dimensity 2000 على عملية تصنيع TSMC.
أكدت التسريبات على أن إصدار كوالكوم المرتقب Snapdragon 898 يرتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر، وعملية تصنيع سامسونج.
كما يضم ثماني من الأنوية والتي تتضمن Cortex-X2 كنواة رئيسية بسرعة 3.0 GHz، و3 من أنوية Cortex-A710 بسرعة 2.5 GHz لدعم الآداء، بينما تدعم أنوية Cortex-A510 كفاءة إستهلاك الطاقة وتأتي بسرعة 1.79GHz، أيضاً تضم الرقاقة كرت شاشة Adreno 730.
وتأتي رقاقة Dimensity 2000 المرتقبة من MediaTek بدقة تصنيع 4 نانومتر، إلا أنها تتضمن 3 من الأنوية لكفاءة الآداء بسرعة 2.85 GHz.
أيضاً من المتوقع أن تضم الرقاقة كرت الشاشة Mali-G710 MC10، وترتكز رقاقة Dimensity 2000 على عملية تصنيع TSMC.
